삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
  • 홍석범 기자
  • 승인 2021.11.15 10:11
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삼성전자가 개발한 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’
삼성전자가 개발한 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube (Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.
 
기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며, 데이터 센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.
 
삼성전자 H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 △HPC △데이터 센터 △네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.
 
이 제품은 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다.
 
삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존보다 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하며, 여러 HBM 탑재로 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다. 또 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다. 또한 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호 손실, 왜곡을 최소화할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용해 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다.
 
 


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