네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산 반도체 양산 출하
네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산 반도체 양산 출하
  • 홍석범 기자
  • 승인 2022.01.21 16:50
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네패스의 재배선 기술을 적용한 nSiP는 기존 SiP 대비 크기를 30%이상 줄일 수 있다. PCB기반 SiP제품과 네패스 nSiP 제품 비교
PCB기반 SiP제품과 네패스 nSiP 제품 비교

네패스가 최근 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다다.

이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.

네패스 고유 기술인 nSiP (System in Package)는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼 레벨 패키지 기반의 초소형 멀티칩 모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능 또한 향상시킬 수 있다.

또한 최근 공급 이슈가 되고 있는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망 관리를 할 수 있다.

 


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